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LOCTITE 3513
  • 售 价:面议
  • 品 牌:乐泰
  • 规 格:250ML
  • IDH:706675
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产品信息

底部填充胶
产品代号
(可维修)
产品应用 工作寿命 推荐固化条件 流动特性 粘度@25℃ Tg℃ CTE'
PPM/℃
储存温度
3505 低温固化,可维修性极佳 48小时 20分钟@120℃
40分钟@100℃
不适用 4.000CPS 39 64 5℃
3513 低温固化 30天 10分钟@150℃ 不适用 4.000CPS 69 63 5℃
3517 适用于回流焊底部填充工艺快速流动,低温固化 7天 60分钟@100℃ 不适用 2.400CPS 100 60 5℃
FP6101 可维修CSP 15天 5分钟@165℃ 15秒++ 4.000CPS 10 83 5℃
不可维修                
3518 高可靠度,适合无铅使用 20天 60分钟@100℃ 不适用 3.200CPS 72 30 15℃
3593 快速固化,快速流动 7天 5分钟@150℃ 100秒++ 4.500CPS 110 50 5℃
四脚固定型                
3515 CSP四角固定 7天 回流处理(见TDS) 不适用 7.400CPS 112 98 5℃
助焊剂填充型                
FP2200 适合有铅工艺之Filp chip 16小时 回流处理(见TDS) 不适用 3.600CPS 128 75 40℃
FP2300 适合有铅工艺之Filp chip 30小时 回流处理(见TDS) 不适用 3.100CPS 81 75 40℃
元器件级Flip Chip底部填充剂                
产品 产品应用 工作寿命 推荐固化条件 流动特性 粘度@25℃ Tg℃ CTE'
PPM/℃
储存温度
FP4526 FCOF 3mll      间隙填充 24小时 15分钟@165℃ 45秒++ 4.700cps 133 25 -40℃
FP4530 FCOF 1mll      间隙填充 24小时 7分钟@160℃ 20秒++ 3.000cps 148 44 -40℃
FP4531 FCOF、FCOB 3mll间隙填充 24小时 7分钟@160℃ 30秒++ 9.000cps 144 28 -40℃
FP4549 FCOF 1/2mll间隙 24小时 30分钟@165℃ 很快 2.300cps 140 45 -40℃
FP4549SI FCOF 3mll      间隙 24小时 30分钟@165℃ 很快 2.500cps 138 46 -40℃
                +100,1mll 间隙
说明               ++90C,3mll间隙
FCOF=柔性线路板倒装芯片   DCA=直接芯片粘贴            
FCOB=印刷线路板倒装芯片   COB=板上芯片            

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